DICKENMESSGERÄTE

SBI-Extrusionstechnik bietet Produkte für das Qualitätsmanagement und die Qualitätskonstanz in der Folien- und Plattenextrusion:

KAPA

KAPA verfügt über ein duales Sensorsystem zur berührungslosen Messung von Folien und Platten bis zu einer Dicke von 6 mm – mit extremer Genauigkeit.
KAPA ist eine nicht-nukleare Technologie, die keine Lizenzierung oder Schutzmaßnahmen erfordert.

XRS

XRS ist ein Niedrigenergie-Röntgenmesssystem (< 5 kVA), dass die Dicke und das
Flächengewicht von dünnen Folien wie Gießfolien, Vlies und anderen flexiblen
Verpackungen misst.Aufgrund der niedrigen Ausgangsspannung erfordert XRS in den meisten Ländern keine Lizenzierung, was zu einer einfachen Installation und Wartung führt.

KAPA IR

Dieses berührungslose Dickenmessgerät ist für Folien und Platten bis zu einer Gesamtdicke von 3 mm geeignet.

Es ist mit einer dualen Sensortechnologie ausgestattet, um sowohl die Gesamtdicke als auch die Dicke der einzelnen Barriereschichten (zum Beispiel EVOH, BVOH, Nylon) zu messen.

SHADOW

SHADOW ist ein gebrauchsfertiges direktes Messsystem für die Anlagen, in denen Filme bis 3,5 mm produziert werden.
SHADOW arbeitet nach dem Prinzip der Laser-Okklusion über einer Messwalze. Es ist ein direktes Messsystem und daher unabhängig von den Eigenschaften des Films.

STG

STG wurde für dicke starre Platten bis 40 mm entwickelt. Zwei Laser-Distanzsensoren scannen den Abstand zur Oberfläche über und unter einer Platte, die durch einen O-Rahmen verläuft. Dies bestimmt direkt die Dicke der Platte.
STG ist eine nicht-nukleare Technologie, die keine Lizenzen oder Schutzmaßnahmen
erfordert.